Lanzada hoy, la Plataforma Europea de Diseño de Chips movilizará 525 millones de euros en inversiones para estimular una nueva generación de empresas europeas de diseño de chips. La vicepresidenta ejecutiva de Soberanía Tecnológica, Seguridad y Democracia, Henna Virkkunen, puso en marcha el proyecto, una iniciativa clave en el marco de la Ley Europea de Chips
El diseño de chips es una etapa central de la cadena de valor de los semiconductores, donde surge gran parte de la innovación de la industria. Las empresas europeas de diseño de chips representan actualmente menos del 1% de los ingresos mundiales en este segmento. La nueva capacidad de fabricación en Europa solo será sostenible si hay suficiente demanda, y gran parte de esa demanda tiene que provenir de diseñadores europeos.
La Plataforma Europea de Diseño de Chips – eurocdp.eu – dará a las empresas de diseño de chips acceso a herramientas de diseño de chips, servicios de soporte de diseño, bloques de propiedad intelectual, así como acceso a la capacidad de fabricación en la plataforma. Estos recursos son a menudo los más caros y los más difíciles de acceder para las empresas en etapa inicial.
Las empresas emergentes y las empresas pueden solicitar financiación en la Plataforma Europea de Diseño de Chips; se conceden subvenciones de hasta 100 000 EUR a las empresas emergentes en fase inicial para la creación de prototipos de prueba de concepto. Además, las empresas emergentes más desarrolladas pueden solicitar subvenciones por valor de 16 millones de euros para ayudarles a hacer frente a los costes sustanciales del desarrollo de chips para su comercialización.
Las empresas emergentes y las pequeñas y medianas empresas (pymes) también pueden recibir orientación de la red europea de centros de competencia en materia de chips a la hora de solicitar el acceso.
Al proporcionar un apoyo integral a través de la formación, la creación rápida de prototipos y el acceso a recursos de vanguardia, la Plataforma ayudará a las empresas emergentes europeas a convertir sus ideas innovadoras en silicio y a expandirse más rápidamente.
“La Plataforma Europea de Diseño ofrece a nuestras empresas emergentes y pymes de chips el apoyo que necesitan para superar las barreras que les impiden convertir sus ideas innovadoras en silicio. Muestra cómo Europa está dispuesta a actuar en función de sus objetivos de soberanía tecnológica, no solo a través de políticas y promesas, sino también invirtiendo en nuestro futuro”, manifestó Henna Virkkunen, vicepresidenta ejecutiva para la Soberanía Tecnológica, la Seguridad y la Democracia.
Antecedentes
Se dispone de un total de 440 millones de euros de inversión pública de la UE y los Estados miembros a través de subvenciones. Esto va acompañado de una inversión adicional de 85 millones de euros en la infraestructura de la plataforma basada en la nube, la ejecución de servicios de soporte y el desarrollo de herramientas de diseño de chips de código abierto.
Una parte de la financiación total, 285 millones de euros, procede del presupuesto de la UE y otros 240 millones de euros proceden de los Estados participantes de la Empresa Común de Chips.
La plataforma basada en la nube es operada por un consorcio liderado por imec, y cuenta con el apoyo de la Empresa Común de Chips, con soluciones de los principales proveedores de EDA e IP del mundo.
Paralelamente, 20 empresas emergentes participan en los programas de desarrollo de empresas EuroCDP que reciben formación técnica y comercial para convertir sus ideas en productos listos para el mercado.
El Reglamento de Chips de la UE tiene por objeto reforzar el ecosistema de semiconductores en la UE, garantizar la resiliencia de las cadenas de suministro y reducir las dependencias externas. Se centra en cinco objetivos estratégicos, incluido el desarrollo y el refuerzo de la capacidad de diseño de Europa en chips avanzados. Un componente fundamental de la Ley de Chips es la creación de una plataforma europea de diseño de chips a través de la Empresa Común de Chips.
Además, en junio de 2026, la Comisión Europea propuso el paquete de soberanía tecnológica, que incluye la Ley de Chips 2.0, con el objetivo clave de impulsar la demanda de chips y apoyar el diseño y la producción de chips avanzados y convencionales en la UE.
Arriba, en la foto, Henna Virkkunen, vicepresidenta ejecutiva para la Soberanía Tecnológica, la Seguridad y la Democracia / fotografía de Carsten Koall – cortesía de la CE
