Categoría: semiconductores

TSMC Arizona and U.S. Department of Commerce announce up to US$6.6 billion in proposed CHIPS Act Direct Funding, the company plans third leading-edge fab in Phoenix

By admin 06/05/2024 0 Comments

Third fab will produce the most advanced leading-edge semiconductors in the U.S., bringing TSMC’s total investment in Arizona to over US$65 Billion TSMC announced that the U.S. Department of Commerce

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El Gobierno publica la propuesta definitiva de Cátedras Chip destinando 45 millones de euros para la formación a 1.000 profesionales en España para el sector de microelectrónica y semiconductores

By admin 24/04/2024 0 Comments

Esta impulsado por la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales a través del PERTE Chip, proyecto diseñado para lograr soberanía tecnológica europea, reforzar el ecosistema de la microelectrónica

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IOT Solutions World Congress 2024 conecta los chips semiconductores a la industria

By admin 22/04/2024 0 Comments

Indispensables para la fabricación de ordenadores, teléfonos inteligentes, automóviles, frigoríficos o cualquier dispositivo electrónico los semiconductores son materiales fundamentales para la implementación del Internet de las Cosas. Por ello, IOT

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La UE y Japón inician un diálogo reforzado sobre materiales avanzados

By admin 02/04/2024 0 Comments

La UE y Japón colaborarán en el desarrollo de nuevos materiales utilizados en sectores críticos de la economía. Iliana Ivanova, comisaria de Innovación, Investigación, Cultura, Educación y Juventud, y Hiroki

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Intel and Biden-Harris Administration announce preliminary terms for up to $8.5 billion in direct funding under CHIPS and Science Act

By admin 26/03/2024 0 Comments

Proposed funding, coupled with an investment tax credit and eligibility for CHIPS Act loans, would help Intel advance American semiconductor manufacturing and technology leadership in the AI era The Biden-Harris

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Nanoimprint lithography semiconductor manufacturing system that covers diverse applications with simple patterning mechanism

By admin 25/03/2024 0 Comments

Canon announced the launch of the FPA-1200NZ2C nanoimprint semiconductor manufacturing equipment, which executes circuit pattern transfer, the most important semiconductor manufacturing process By bringing to market semiconductor manufacturing equipment with

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EU Consortium developing next-gen edge-AI technologies is accepting design proposals

By admin 22/03/2024 0 Comments

CEA-Leti, Fraunhofer, imec and VTT anchoring multi-hub platform to realize designs by EU companies, researchers and chip developers A new European Union consortium created to accelerate the development of next-generation,

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El Gobierno, la Junta de Andalucía e IMEC firman un Memorándum de Entendimiento para poner en marcha un centro de innovación de chips de obleas de 300 milímetros

By admin 15/03/2024 0 Comments

Esta nueva instalación complementará la que IMEC tiene en Lovaina con nuevos procesos y materiales para impulsar nuevos usos en campos como salud o realidad aumentada y virtual El Gobierno

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El Gobierno invierte más de 45 millones de euros en ayudas para la formación de expertos en microelectrónica y semiconductores

By admin 09/02/2024 0 Comments

Los estudios, que se impartirán en universidades de nueve comunidades autónomas, se centran en cuatro áreas: diseño de circuitos microelectrónicos, nuevos materiales y dispositivos, procesos tecnológicos, y test y encapsulado

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CEA-Leti proof of concept demonstrates electrons move faster in germanium tin than in silicon or germanium

By admin 29/01/2024 0 Comments

Results reported in nature article suggest vertical GeSn transistors may someday enable low-power, high-performance chips and quantum computers CEA-Leti research scientists have demonstrated that electrons and other charge carriers can

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