Intel fabricará futuros SoC personalizados de 5G para Ericsson utilizando la tecnología de proceso 18ª
Intel ha anunciado un acuerdo de colaboración estratégica con Ericsson para utilizar el proceso de fabricación 18A de Intel en la futura infraestructura 5G optimizada de próxima generación de Ericsson.
Como parte del acuerdo, Intel fabricará SoCs personalizados de 5G (system-on-chip) para Ericsson, creando productos de liderazgo altamente diferenciados para la futura infraestructura 5G. Además, las compañías ampliarán su colaboración para optimizar los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4ta generación con Intel® vRAN Boost para las soluciones Cloud RAN (Red de Acceso por Radio) de Ericsson, con el objetivo de ayudar a los proveedores de servicios de comunicaciones a aumentar la capacidad de la red y la eficiencia energética, al tiempo que obtienen una mayor flexibilidad y escalabilidad.
«A medida que nuestra colaboración evoluciona, este es un hito significativo con Ericsson para asociarnos ampliamente en su infraestructura 5G optimizada de próxima generación. «Este acuerdo ejemplifica nuestra visión compartida de innovar y transformar la conectividad de redes, y refuerza la creciente confianza de nuestros clientes en nuestra tecnología de proceso y fabricación», afirmó Sachin Katti, vicepresidente senior y gerente general del grupo de Redes y Edge de Intel. «Esperamos trabajar junto con Ericsson, un líder de la industria, para construir redes abiertas, confiables y listas para el futuro».
18A es el nodo más avanzado de Intel en su hoja de ruta de cinco nodos en cuatro años. Después de que la nueva arquitectura de transistores «gate-all-around», conocida como RibbonFET, y la entrega de energía en la parte posterior, llamada PowerVia, aparezcan por primera vez en Intel 20A, Intel implementará la innovación en la arquitectura Ribbon y un aumento en el rendimiento, junto con la reducción continua del ancho de línea de metal en 18A. La combinación de estas tecnologías colocará a Intel nuevamente en una posición de liderazgo en procesos para el año 2025, elevando las futuras ofertas que sus clientes llevarán al mercado.
«Ericsson tiene una larga historia de colaboración cercana con Intel, y nos complace expandir esto aún más al utilizar a Intel para fabricar nuestros futuros SoCs personalizados de 5G en su nodo de proceso 18A, lo cual está en línea con la estrategia a largo plazo de Ericsson para una cadena de suministro más resiliente y sostenible», dijo Fredrik Jejdling, vicepresidente ejecutivo y jefe de Redes de Ericsson. «Además, expandiremos nuestra colaboración que anunciamos en MWC 2023 para trabajar junto con el ecosistema y acelerar la implementación a gran escala de Open RAN utilizando plataformas estándar basadas en Intel Xeon.»
El futuro es abierto y escalable
A medida que las implementaciones de 5G continúan, el futuro radica en redes totalmente programables y abiertas, definidas por software, impulsadas por las mismas tecnologías nativas de la nube que transformaron el centro de datos, ofreciendo una agilidad y automatización sin igual.
Para lograr el mejor rendimiento, innovación y escala global, la industria debe trabajar en conjunto y continuar sincronizando las especificaciones de redes como parte de un conjunto global único de estándares. Intel y Ericsson colaboran con otras importantes empresas de tecnología para brindar estos beneficios a sus clientes, avanzando hacia una arquitectura de red de acceso abierto a escala industrial.
Arriba, en la foto, Sachin Katti, vicepresidente senior y gerente general del grupo de Redes y Edge de Intel
