{"id":6404,"date":"2022-03-09T12:34:36","date_gmt":"2022-03-09T11:34:36","guid":{"rendered":"https:\/\/telecomkh.info\/?p=6404"},"modified":"2022-03-09T12:34:36","modified_gmt":"2022-03-09T11:34:36","slug":"impulsando-un-ecosistema-chiplet-para-el-futuro-de-la-ley-de-moore","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/telecomkh.info\/?p=6404","title":{"rendered":"Impulsando un ecosistema chiplet para el futuro de la Ley de Moore"},"content":{"rendered":"

El siguiente paso es un ecosistema de chiplet abierto y una interconexi\u00f3n ubicua a nivel de paquete<\/strong><\/p>\n

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Por Kurt Lender, IO Technology Solution Team Strategist, Intel<\/em><\/span><\/p>\n

Para satisfacer la creciente demanda de m\u00e1s potencia inform\u00e1tica, Intel y muchos de nuestros colegas de la industria de los semiconductores han llegado a la misma conclusi\u00f3n: El futuro de la innovaci\u00f3n en materia de chips radica en pasar a dise\u00f1os modulares basados en bloques de construcci\u00f3n de \u00abchiplets\u00bb, es decir, por pasar de arquitecturas de system-on-chip (SoC) a arquitecturas de System-on-Package (SoP).
\nLa viabilidad de implementar sistemas complejos en dies monol\u00edticos est\u00e1 llegando a sus l\u00edmites f\u00edsicos y econ\u00f3micos. Gordon Moore predijo este \u00abD\u00eda del Ajuste de Cuentas\u00bb en su white paper de 1965, \u00abCramming More Components Onto Integrated Circuits\u00bb, en el que se\u00f1al\u00f3 que a medida que la densidad y la complejidad de los chips progresaban, eventualmente \u00abpuede resultar m\u00e1s econ\u00f3mico construir grandes sistemas a partir de funciones m\u00e1s peque\u00f1as, que est\u00e1n empaquetadas e interconectadas por separado\u00bb.
\nLa creciente adopci\u00f3n del dise\u00f1o modular de semiconductores por parte de la industria nos lleva al \u00e1mbito de SoP, brindando a los arquitectos una flexibilidad incre\u00edble para mezclar y combinar las mejores tecnolog\u00edas ip y de proceso para cualquier producto dado. Intel ha estado enviando dise\u00f1os basados en chiplets desde 2016 con FPGA Intel\u00ae Stratix10\u00ae. El dise\u00f1o modular tambi\u00e9n es un componente clave de nuestra estrategia IDM 2.0, ya que utilizamos recursos de fundici\u00f3n internos y externos para construir nuestros productos mientras ofrecemos nuestros servicios de fundici\u00f3n a la industria. A finales de este a\u00f1o, nuestros clientes ver\u00e1n nuestros procesadores basados en tiles de pr\u00f3xima generaci\u00f3n en los SoC Sapphire Rapids y Ponte Vecchio. El \u00e9xito de este futuro en el dise\u00f1o de semiconductores depende de que existan est\u00e1ndares abiertos para permitir la interoperabilidad en toda la cadena de suministro de semiconductores.
\nEn su m\u00e1xima expresi\u00f3n, SoP, las arquitecturas basadas en chiplet permiten a los dise\u00f1adores reunir tecnolog\u00edas de dise\u00f1o IP y de proceso de m\u00faltiples proveedores. Pero este nivel de modularidad y libertad de dise\u00f1o solo funcionar\u00e1 si los dise\u00f1adores trabajan desde hardware estandarizado e interoperable. Hemos visto que este enfoque funciona una y otra vez con especificaciones de la industria ahora familiares, incluidas PCIe, CXL y USB. La mejor manera de lograr hardware estandarizado en m\u00faltiples proveedores es establecer una especificaci\u00f3n \u00fanica y abierta que todos puedan dise\u00f1ar.
\nEs por eso que recientemente, Intel uni\u00f3 fuerzas con Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. para lanzar el consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). El consorcio UCIe se centra en un \u00fanico objetivo: crear un ecosistema abierto para permitir que los chiplets dise\u00f1ados y fabricados en diferentes tecnolog\u00edas de proceso por diferentes proveedores trabajen juntos cuando se integran con tecnolog\u00edas avanzadas de envasado.
\nLos chiplets brindan a los dise\u00f1adores una mayor flexibilidad, abren nuevas fronteras para la reutilizaci\u00f3n y permiten la innovaci\u00f3n en precio, rendimiento y consumo de energ\u00eda en todo el continuo de c\u00f3mputo. Moore predijo este d\u00eda. Ahora, creemos que los chiplets son la clave para extender la Ley de Moore a trav\u00e9s de la pr\u00f3xima d\u00e9cada y m\u00e1s all\u00e1. Nuestros colegas del consorcio est\u00e1n de acuerdo. Y llegaremos al siguiente conjunto de avances inform\u00e1ticos m\u00e1s r\u00e1pido si comenzamos por establecer una especificaci\u00f3n bien definida. Con la experiencia de Intel en la construcci\u00f3n de estos sistemas, pudimos donar una especificaci\u00f3n madura al consorcio que nos dio un punto de partida. Despu\u00e9s de los comentarios de los otros miembros fundadores, nuestro grupo de trabajo ratific\u00f3 r\u00e1pidamente una especificaci\u00f3n 1.0 que funciona para todos.
\nLa membres\u00eda en el Consorcio UCIe est\u00e1 abierta a todas las empresas de la industria que quieran ayudar a mejorar la especificaci\u00f3n UCIe. Esperamos una r\u00e1pida adopci\u00f3n entre nuestros colegas en toda la cadena de valor del silicio, y alentamos la participaci\u00f3n de toda la industria en las futuras especificaciones de UCIe.
\nPasar a una arquitectura de chiplet tambi\u00e9n traer\u00e1 otros beneficios a la industria. Los clientes podr\u00e1n aprovechar diferentes fabricantes m\u00e1s f\u00e1cilmente para cualquier componente de sus soluciones, motivando a los fabricantes a ofrecer nuevos niveles de calidad, precio y servicio al cliente. La competencia se llevar\u00e1 a cabo en igualdad de condiciones, donde los productos y servicios sean los diferenciadores, no los ecosistemas restringidos artificialmente o la titularidad tecnol\u00f3gica.
\nUCIe es un componente cr\u00edtico de la estrategia IDM 2.0 de Intel. Esta especificaci\u00f3n se basa en el est\u00e1ndar abierto Advanced Interface Bus (AIB) de Intel para permitir una flexibilidad sin precedentes, una forma r\u00e1pida y rentable de proporcionar soluciones y la capacidad de usar el chiplet adecuado para el trabajo, independientemente de qui\u00e9n lo haga. En el futuro, ver\u00e1 m\u00e1s dise\u00f1os de SoP que cuentan con silicio Intel junto con chiplets de otras fundiciones. Es una nueva era de la arquitectura de semiconductores que pone a los dise\u00f1adores en control y contin\u00faa la visi\u00f3n de Moore de duplicar la potencia inform\u00e1tica en el futuro previsible. No podr\u00edamos estar m\u00e1s orgullosos de ayudar a dar vida a este ecosistema abierto.<\/p>\n

Kurt Lender es IO Technology Solution Team Strategist in the Datacenter and AI Group of Intel Corporation.<\/p>\n

Arriba, imagen cortes\u00eda de Intel<\/em><\/span><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

El siguiente paso es un ecosistema de chiplet abierto y una interconexi\u00f3n ubicua a nivel de paquete   Por Kurt Lender, IO Technology Solution Team Strategist, Intel Para satisfacer la creciente demanda de m\u00e1s potencia inform\u00e1tica, Intel y muchos de nuestros colegas de la industria de los semiconductores han llegado a la misma conclusi\u00f3n: El … <\/p>\n

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