{"id":14924,"date":"2024-01-05T14:10:33","date_gmt":"2024-01-05T13:10:33","guid":{"rendered":"https:\/\/telecomkh.info\/?p=14924"},"modified":"2024-01-05T14:11:21","modified_gmt":"2024-01-05T13:11:21","slug":"el-perte-chip-otorga-a-un-consorcio-industrial-financiacion-para-desarrollar-una-nueva-tecnologia-100-espanola-de-semiconductores-de-altas-prestaciones","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/telecomkh.info\/?p=14924","title":{"rendered":"El PERTE Chip otorga a un consorcio industrial financiaci\u00f3n para desarrollar una nueva tecnolog\u00eda 100% espa\u00f1ola de semiconductores de altas prestaciones"},"content":{"rendered":"

Espa\u00f1a, financiando el proyecto DioSiC (acr\u00f3nimo de Diodo & SiC: carburo de silicio), persigue as\u00ed liderar su independencia tecnol\u00f3gica con un nuevo material \u00fanico, el carburo de silicio policristalino, para el empleo en las aplicaciones m\u00e1s exigentes de electr\u00f3nica de alta potencia, y aplicable a la industria, las comunicaciones, las energ\u00edas renovables y los veh\u00edculos el\u00e9ctricos, entre otros<\/strong><\/p>\n

El proyecto DioSiC, un consorcio formado por las empresas espa\u00f1olas Hiperbaric, l\u00edder mundial en tecnolog\u00edas de altas presiones; Nanoker, fabricante y proveedor espa\u00f1ol de productos cer\u00e1micos nanocompuestos avanzados; y Fagor Electr\u00f3nica, especializada en soluciones electr\u00f3nicas y de digitalizaci\u00f3n, permite investigar de forma pionera en el desarrollo de chips semiconductores cuya materia prima (SiC) ser\u00e1 procesada mediante altas presiones isost\u00e1ticas (del ingl\u00e9s Hot Isostatic Pressing, HIP) dentro del PERTE de Microelectr\u00f3nica y Semiconductores, conocido como PERTE Chip. El proyecto se est\u00e1 desarrollando en colaboraci\u00f3n con varios centros de investigaci\u00f3n y empresas tecnol\u00f3gicas subcontratadas. El Gobierno espa\u00f1ol financia el 68% de los 3,3 millones de euros del proyecto de I+D, que forma parte de la convocatoria Misiones PERTE Chip, del Centro para el Desarrollo Tecnol\u00f3gico y la Innovaci\u00f3n E.P.E. (CDTI). El proyecto DioSiC se enmarca en el Fortalecimiento de I+D+i en dise\u00f1o microelectr\u00f3nico de vanguardia y arquitecturas alternativas.
\nSu investigaci\u00f3n va a permitir crear un nuevo material de tecnolog\u00eda 100% espa\u00f1ola que no est\u00e1 todav\u00eda a nivel comercial en ning\u00fan lugar del mundo, con caracter\u00edsticas \u00fanicas para el empleo en electr\u00f3nica de alta potencia.
\nEn concreto, se desarrollar\u00e1n sustratos de carburo de silicio (SiC) policristalinos que ser\u00e1n sometidos a alta presi\u00f3n isost\u00e1tica (HIP), del orden de 2.000 bares de presi\u00f3n y 2.000\u00baC de temperatura- para obtener chips de SiC robustos y sin defectos. Los nuevos chips semiconductores permitir\u00e1n reducir un 30% los costes de producci\u00f3n de componentes de alta potencia, mejorando en un 35% su eficacia, lo que har\u00e1 econ\u00f3micamente viable su producci\u00f3n.
\nSus aplicaciones est\u00e1n dirigidas a sectores como el industrial con la fabricaci\u00f3n de veh\u00edculos el\u00e9ctricos; el energ\u00e9tico para el campo de las renovables, o los sectores inform\u00e1ticos y de comunicaciones, entre otros. \u201cTenemos frente a nosotros un desaf\u00edo cient\u00edfico y tecnol\u00f3gico de gran magnitud que nos va a permitir desarrollar por primera vez a nivel internacional componentes electr\u00f3nicos de alta potencia m\u00e1s eficientes y econ\u00f3micos\u201d, explica Andr\u00e9s Hernando, CEO de Hiperbaric.
\nEl objetivo principal del proyecto busca superar las limitaciones actuales del uso del carburo de silicio con la fabricaci\u00f3n de sustratos de silicio policristalino, fabricado mediante la t\u00e9cnica SPS (Spark Plasma Sintering), con el posterior tratamiento de alta presi\u00f3n isost\u00e1tica para garantizar que Espa\u00f1a sea capaz de producir estos novedosos chips con plazos y costes razonables, que hagan posible cubrir la demanda de un mercado creciente y evitar la dependencia tecnol\u00f3gica de terceros pa\u00edses. El tratamiento de carburo de silicio (SiC) mediante tecnolog\u00eda HIP mejora notablemente sus propiedades al eliminar cualquier posible defecto en obleas de SiC policristalinas.
\nEn palabras de Ram\u00f3n Torrecillas, CEO de Nanoker, \u201csomos de las pocas empresas europeas en controlar la tecnolog\u00eda SPS para fabricar el material base de los chips. Colaboramos con Hiperbaric para proponer ese nuevo material que requiere de la tecnolog\u00eda HIP para alcanzar la calidad necesaria para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de chips de altas prestaciones de Fagor Electr\u00f3nica.\u201d
\nEn electr\u00f3nica y semiconductores, los chips basados en SiC ya ofrecen varias ventajas sobre los basados en silicio, como una mayor eficiencia, un funcionamiento m\u00e1s r\u00e1pido y la capacidad de operar en condiciones de alta temperatura y potencia. Con los sustratos de SiC policristalinos de alta calidad creados por el consorcio espa\u00f1ol estos dispositivos se podr\u00e1n producir de manera mucho m\u00e1s rentable y eficiente.<\/p>\n

20% de cuota de mercado en 2030<\/strong>
\nCada a\u00f1o se fabrican en el mundo 1 bill\u00f3n de microchips, y solo un 10% son de origen europeo. El objetivo de la Ley Europea de Chips es alcanzar un 20% de cuota de mercado en 2030 y tambi\u00e9n Espa\u00f1a est\u00e1 trabajando con el impulso de proyectos como DioSiC a trav\u00e9s del PERTE Chip.
\n\u201cLa crisis de semiconductores ha llegado a paralizar la industria europea, en particular la automoci\u00f3n, la electr\u00f3nica y la inform\u00e1tica. Este proyecto espa\u00f1ol tiene gran relevancia para el objetivo de una mayor independencia tecnol\u00f3gica\u201d, a\u00f1ade Hernando. Actualmente, el grueso de producci\u00f3n de chips est\u00e1 en Asia y en concreto en China, Jap\u00f3n, Corea del Sur y Taiwan.
\nEl proyecto DioSiC, con un presupuesto asignado de 3,3 millones de euros, forma parte del proyecto Estrat\u00e9gico para la Recuperaci\u00f3n y Transformaci\u00f3n Econ\u00f3mica (PERTE) de Microelectr\u00f3nica y Semiconductores, PERTE Chip aprobado en 2022 y dotado de una inversi\u00f3n p\u00fablica de 12.250 millones hasta 2027. El dinero est\u00e1 destinado a crear f\u00e1bricas de microchip e impulsar toda la cadena de valor, desde las pymes y startups tecnol\u00f3gicas a la industria de la electr\u00f3nica que consume esos semiconductores.<\/p>\n

Eliminaci\u00f3n de defectos<\/strong>
\nEn Espa\u00f1a, la empresa burgalesa Hiperbaric es la \u00fanica compa\u00f1\u00eda nacional que fabrica equipos de HIP. Compite en el mercado internacional solamente en competencia con 3 otras empresas una sueca otra belga y la \u00faltima norteamericana. Esta revolucionaria tecnolog\u00eda mejora las propiedades mec\u00e1nicas, resiliencia o ductilidad de las piezas de alto rendimiento, aporta grandes beneficios al eliminar su porosidad y aumenta la resistencia frente a la corrosi\u00f3n. Adem\u00e1s, el HIP elimina la porosidad y otros defectos internos, da mayor consistencia a materiales de alto rendimiento y permite recuperar piezas defectuosas.<\/p>\n

Arriba, en la foto, equipo de Tecnolog\u00eda HIP (prensado isost\u00e1tico en caliente) de Hiperbaric, clave en el desarrollo de SiC \/ imagen cortes\u00eda de Fagor Electr\u00f3nica<\/em><\/span><\/p>\n

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Espa\u00f1a, financiando el proyecto DioSiC (acr\u00f3nimo de Diodo & SiC: carburo de silicio), persigue as\u00ed liderar su independencia tecnol\u00f3gica con un nuevo material \u00fanico, el carburo de silicio policristalino, para el empleo en las aplicaciones m\u00e1s exigentes de electr\u00f3nica de alta potencia, y aplicable a la industria, las comunicaciones, las energ\u00edas renovables y los veh\u00edculos … <\/p>\n

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